可制造性要求： 一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99se,pads/dxp和gerber）。 二：pcb材料： （1）基材 　　fr-4：玻璃布-树脂覆铜箔板（tg：130）。 （2）铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔： 35um（1oz） 70um（2oz）。 （3）板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10% 三：pcb结构、尺寸和公差 （1） 构成pcb的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用mechanical 1-16 layer（优先）或keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长slot孔或镂空，用mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 （2） 外形尺寸公差 pcb外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。 （3） 平面度（翘曲度）0.7% 四：层的概念 （1） 单面板以顶层（top layer）画线路层（signal layer），则表示该层线路为正视面。 （2） 单面板以底层（bottom layer）画线路层（signal layer），则表示该层线路为透视面。 （3） 双面板我司默认以顶层（top layer）为正视图，topoverlay丝印层字符为正，底层（bomttom layer）为透视面，bottomoverlay丝印字符为反。 （4） 多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，pads系列设计软件则以层序为准。 五：印制导线和焊盘 （1） 布局 　　　　印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、pad环宽经行补偿，单面板一般我司将尽量加大pad，以加强客户焊接的可靠行。 　　　　当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。 　　　　原则上建议客户设计双、多成板时，导通孔（via）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，元件pad为大于孔径的50%，锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上，以大程度的降低生产周期，减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil以上。 　　　　小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。 （2） 导线宽度公差 　　　　印制导线的宽度公差内控标准为±10% （3） 网格的处理 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用pcb板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。 其网格间距应在10mil以上（不低于8mil），网格线宽应在10mil以上（不低于8mil）。 （4） 隔热盘（thermal pad）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 （5） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。 六：孔径（hole） （1）金属化（pth）与非金属化（npyh）的界定。 我司默认以下方式为非金属化： 　　　当客户在protel99se 属性中（advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。 　　　当客户在设计文件中直接用keep out layer 或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。 　　　当客户在孔附近放置npth字样，我司默认为此孔非金属化。 　　　当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（npth），则按客户要求处理。 　　　除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。 （2）孔径尺寸及公差 设计图样中的pcb元件孔、安装孔默认为终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil（0.08mm）、非金属化孔±2mil（0.05mm）。 导通孔（即via孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。 （3）厚度 金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。 （5） 孔壁粗糙度 pth孔壁粗糙度一般控制在32um以内。 （6） slot hole（槽孔）的设计 建议非金属化slot hole用mechanical 1 layer (或keep out layer)画出其形状即可；金属化slot hole 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。 我司小的槽刀为0.8mm。 当开非金属化slot hole用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。 七：阻焊层 （1） 涂敷部位 除焊盘、mark点、测试点、金手指（开通窗）等之外的pcb表面，均涂敷阻焊层。 惹客户用fill或track表示的焊盘，则必须在阻焊层（solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非pad形式表示焊盘）。 。单/双层板：50元/款 10pcs；fr4,板厚0.6~1.6mm，长宽在5*5cm以内，一般交期3天左右；。单/双层板：100元/款 10pcs；fr4,板厚0.6~1.6mm，长宽在10*10cm以内，一般交期3 天左右；网上支付可享受9.5折优惠 。四层板：200元/款 10pcs；fr4,板厚0.8~1.6mm，长宽积在5*5cm以内，一般交期4天左右。四层板：300元/款 10pcs；fr4,板厚0.8~1.6mm，长宽积在10*10cm以内，一般交期4天左右，。六层板：1200元/款 10pcs；fr4,板厚0.8~1.6mm，长宽在10*10cm以内，一般交期7~8天左右，。以上报价工艺为：fr－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，通过我司的crm系统支付货款。 公司官网：www.j/w :2864368590 赖小姐